1.貼片速度(CPH)：12500（芯片）；1850（IC）
2.基板尺寸：330*250mm
3.可貼元件高度：6～20mm
■12,500CPH：芯片(激光識別/實際生產(chǎn)工效)
■1,850CPH：IC（圖像識別/實際生產(chǎn)工效），
■3,400CPH：IC（圖像識別/使用MNVC）
■激光貼片頭×1個（4吸嘴）＆高分辨率視覺貼裝頭×1個（1吸嘴）
■0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件，
0402（英制01005）芯片為出廠時選項
■圖像識別（反射式/透過式識別、球識別、分割識別）
4.可貼元件尺寸：
激光識別：0603芯片～33.5mm方形元件
圖像識別：1.0*0.5mm～74mm方元件或50*150mm
5.元件貼裝精度：
激光識別：±0.05mm 圖像識別：±0.03mm
機(jī)器除可以對應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，
還具有小型元件的高速貼裝能力。
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