芯片元件
23,300CPH(激光識(shí)別 / 最佳條件)(0.155秒 / 芯片)
18,300CPH(激光識(shí)別 / IPC9850)
IC元件
4,600CPH(圖像識(shí)別 / 使用MNVC選購件時(shí))
激光貼裝頭×1個(gè)(6吸嘴)
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
圖像識(shí)別(使用MNVC選購件: 反射式/透過式識(shí)別、球識(shí)別)
重量約1,530kg
※1 貼裝速度條件不同時(shí)有差異JUKI2070貼片機(jī)規(guī)格:
基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ | |
L基板用(410×360mm) | ○ | ||
L-Wide基板用 (510×360mm) (選購項(xiàng)) | ○ | ||
E基板用(510×460mm)*1 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光識(shí)別 | 0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件 | |
圖像識(shí)別 | 標(biāo)準(zhǔn)攝像機(jī) | 3mm方元件*2~33.5mm方元件 | |
高分辨率攝像機(jī)(選購項(xiàng)) | 1.0×0.5mm*3~20mm方元件 | ||
元件貼裝速度 | 芯片元件 | 最佳條件 | 0.155秒/芯片(23,300CPH) |
IPC9850 | 18,300CPH | ||
IC元件*5 | 4,600CPH*5 | ||
元件貼裝精度 | 激光識(shí)別 | ±0.05mm(Cpk≧1) | |
圖像識(shí)別 | ±0.04mm | ||
元件貼裝種類 | 最多80種(換算成8mm帶)*6 |
*1 使用 MNVC(選購項(xiàng))
*2使圖像識(shí)別分辯率攝像機(jī)及MNVC(均為選購件)時(shí)。
*3實(shí)際工效:IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。
(CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量)
*4使用MNVC(選購件)、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。
*5 使用多層托盤更換器最多可達(dá)110品種。