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SMT貼片機(jī)表面貼裝工藝有哪些步驟？很多非業(yè)內(nèi)的朋友可能對此并不了解，下面小編就結(jié)合我在行業(yè)內(nèi)工作多年積累的一些知識與大家做個簡單分享。
SMT貼片機(jī)表面貼裝工藝分為三個步驟：印刷錫膏-貼裝元件-回流焊接 。
印刷錫膏：焊錫膏的目的是均勻施用適量的焊膏PCB在焊盤上，確保貼片元件和PCB回流焊接時，相應(yīng)的焊盤實現(xiàn)了良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。
貼裝元件：用貼裝機(jī)或手動將片式元件準(zhǔn)確貼裝到印有焊膏或貼片膠的地方PCB相應(yīng)的表面位置。
回流焊接：是一種軟釬焊，通過重新熔化預(yù)先分配到印刷板焊盤上的軟釬焊材料，實現(xiàn)表面或引腳與印刷板焊盤之間的機(jī)電連接。
SMT貼片機(jī)焊接與整個裝配過程的各個環(huán)節(jié)密切相關(guān)。一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失，所以相關(guān)負(fù)責(zé)的企業(yè)和人員應(yīng)該認(rèn)真對待并無差錯完成。
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