SMT貼片機的發(fā)展趨勢分析
發(fā)表時間： [ 2022-06-15 ]

        SMT貼片加工過程大致可分為：印刷、貼片、焊接和檢測（每道工序都可以添加檢測環(huán)節(jié)來控制質(zhì)量）。SMT電子組裝技術(shù)以其自身的特點和優(yōu)勢發(fā)生了根本性和革命性的變化。
        高精度錫膏印刷，是的SMT重要的生產(chǎn)過程之一。
        SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量對嗎？SMT產(chǎn)品的合格率有很大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個重要因素是印刷機各部分的運動控制精度。SMT產(chǎn)品生產(chǎn)向高產(chǎn)量和零缺陷方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機需要長期穩(wěn)定不間斷高速運行，對運動控制系統(tǒng)運行速度、穩(wěn)定性和可靠性提出了高要求，大多數(shù)印刷裝配廠創(chuàng)新技術(shù)不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
        對比SMT全線生產(chǎn)線上的所有配置設(shè)備，SMT貼片機集成度最高，占生產(chǎn)線配置的70%。
        貼片機是一種用于實現(xiàn)高速、高精度、全自動貼放元件的設(shè)備SMT生產(chǎn)線的效率和精度是SMT生產(chǎn)線最關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備往往占整個生產(chǎn)線投資的一半以上。其發(fā)展趨勢可概括為三高四現(xiàn)代化，即高性能、高效、高集成、靈活、智能、綠色、多樣化。
        具體而言，SMT經(jīng)過三代的發(fā)展，貼片機已經(jīng)從早期的低速(1-1.5秒/片)和低精度(機械對中)發(fā)展到高速(0).08秒/片)和高精度(光學(xué)對中，貼片精度±60um/4q)全自動貼片機。第一代貼片機不具備視覺識別設(shè)備、精密伺服系統(tǒng)、自動送板和自動換嘴功能，只具備低精度步進多軸系統(tǒng)；第二代貼片機具有視覺識別功能，自動傳輸和進口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可導(dǎo)入；第三代貼片機具有更高層次的升級，如設(shè)備識別和貼裝優(yōu)化功能，Z軸高采用精密伺服技術(shù)，滿足不同設(shè)備和IC第三代貼片機實際上是一種由計算機、光學(xué)、精密機械、球桿、直線導(dǎo)軌、線性電機、諧波驅(qū)動器、真空系統(tǒng)和各種傳感器組成的機電一體化高科技設(shè)備。
        隨著各種電子設(shè)備的小型化和高功能化，對高密度和復(fù)雜性的要求在貼裝形式上高于現(xiàn)在，尤其是對于SMD與半導(dǎo)體混合安裝的要求越來越高。為了促進降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時間，富士機械制造有限公司開發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合到安裝過程中NXT-H。NXT-H在大大超過一般貼片機高精度的同時，實現(xiàn)了高生產(chǎn)率精度最高±5μm、最高產(chǎn)能249000CPH。
        NXT-H繼承累計出廠臺數(shù)53000模塊NXT一系列概念，作為基于貼裝工作頭的單元模塊化，通過提供晶圓的裝置MWU12i，廣泛對應(yīng)4、6、8、12寸晶圓的尺寸，更換模塊最多可以用一臺機器安裝25種晶圓。
        高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保，SMT回流焊是一種焊接方法，在焊接過程中不再添加任何額外的焊接材料，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度，吹到電路板件的電路板，使部件兩側(cè)的焊接材料熔化并與主板粘結(jié)，已成為SMT主流工藝。板卡上的大部分部件都是通過這種工藝焊接到電路板上的。

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