安裝速度是指每個部件的安裝時間，材料架固定在一定范圍內。目前高速計算機上安裝芯片器件的速度為0.06-0.03s：多功能機一般為中速機。 QFP貼裝速度為1-2s，芯片組件的放置速度為0.3-0.6s。目前的多功能機器也可以達到0.2s之內。若大批量SMT貼片，貼裝速度越高，交付率越高。

根據IPC9850標準(貼裝機驗收標準)CPH意思是每小時200mm×200mm放置在貼裝區(qū)域的零件數量。大型組件(如芯片組件和QFPS）以不同的速度安裝。例如，芯片組件的安裝速度大于或等于1.2萬cph，而QFP貼裝速度大于或等于1800cph。

二、元器件吸率

組件吸力率是指準確拾取和放置的能力。以%表示，越大越好。例如，組件吸力率為99.9%，即允許放置和放置1000個構件的拋擲少于1個構件。投擲率較低SMT貼片加工是測試產品質量的關鍵。

三、貼裝角度

貼裝角度一般為0°?360°，分辨率為0.1°?0.001°。

四、貼裝區(qū)域

放置區(qū)域取決于放置機的傳送軌跡和放置頭的移動范圍。通常，最小PCB尺寸為50 mmx50 mm，最大PCB尺寸應大于250 mmx30 mm。不同廠家的機器最大貼裝區(qū)域不同。同類型機器最大PCB尺寸通常分為大、中、小三種規(guī)格。