SMT貼片機分成線下程序編寫和可視化編程調節(jié),可視化編程調節(jié)便是在 SMT smt貼片機上對線下程序編寫的程序流程進行提升調節(jié)編寫。SMT smt貼片機可視化編程調節(jié)整體上便是2個流程,一個是線下程序編寫的程序流程開展程序編寫,隨后便是整體查驗并備份數(shù)據(jù)到smt貼片機電腦上內。
一.在 SMT smt貼片機上對提升好的產(chǎn)品程序流程開展編寫
①調成提升好的程序流程。
②做 PCBMarK 和部分 Mak 的 Image 圖象。
③對沒有做圖象的電子器件做圖象,并在圖象庫文件備案。
④對登記過的電子器件在元器件封裝中做好備案。
⑤對排出不科學的多列管式震動供加料器,依據(jù)元器件體的長短開展分配,盡可能把元器件體長短較為貼近的元器件分配在同一個料架子上:并將料站持擺得緊一點,正中間盡可能不能有空余的料站,那樣可減少拾元器件的路途。
⑥把程序流程中外觀設計尺比較大的多腳位.窄間隔元器件,如 160 條腳位之上的 QFP,大規(guī)格的 PLCC.BGA,及其長電源插座等改成 Single Pickup 單獨拾片方法,那樣可提升貼片精密度。
⑦存盤查驗是不是有錯誤報告,依據(jù)錯誤報告改動程序流程,直到存盤后沒有錯誤報告才行。
二.審校查驗并備份數(shù)據(jù)貼片式程序流程到 SMT smt貼片機內
①按 PCBA 工藝文件中的電子器件統(tǒng)計表,審校程序流程中每一步的元器件名字.位號.規(guī)格型號是不是恰當,對有誤處按工藝文件開展調整。
②查驗貼電腦裝機每一個供加料器站在的部件與拾片程序流程表是不是一致。
③在貼電腦裝機上放主監(jiān)控攝像頭查驗每一步電子器件的 X.Y 座標是不是與 PCB 上的元器件核心一致,對比工藝文件中的元器件部位平面圖查驗拐角Θ是不是恰當,對有誤處開展調整。(如果不實行本流程,可在 SMT 首樣貼片后依照具體貼片誤差開展調整)
④將完全的正確的產(chǎn)品程序流程拷貝到備份數(shù)據(jù) U 盤里儲存。
⑥審校查驗完全的正確后才能夠開展生產(chǎn)制造。